ترند جدید برد مدار چاپی به دلیل افزایش تقاضای بازار جهانی در وسایل الکترونیکی قابل حمل به سمت کاهش ضخامت برد می رود. کاهش اندازه و وزن وسایل الکترونیکی باید در عین حال همراه با افزایش عملکرد باشد.

ساختار برد مدار چاپی همراه با افزایش چگالی قطعات الکترونیکی روی سطوح و افزایش تعداد اتصالات بین لایه ها باید باشد. این نیاز منجر به استفاده از فناوری HDI می شود.

تمام مدارات الکترونیکی با مقدار بزرگتر از 20 pitch سانتیمتر مربع در صفحه مداری بزرگتر از برد مدار چاپی قدیم به عنوان برد مدار چاپی با چگالی اتصالات بالا تعریف می شوند. نتیجه شیارهای با عرض کمتر ازm/4mils?100 ، سوراخ های لیزر با قطر کمتر از 150? m/6mils و ارتفاع گام با قطر کمتر از 400?m/16mils می شود. این ها پارامترهای لازم برای طراحی برد الکترونیکی در ترکیب با سایر پارامترها است.

ادامه مقاله در jec